Les autres RAM sont divisées
en deux grandes catégories :
- les RAM statiques (SRAM)
,
- et les RAM dynamiques (DRAM).
Les RAM
statiques utilisent des bascules pour stocker
l'information. Elles ont donc besoin de plusieurs transistors pour la réalisation
de chaque bascule, d'où une densité d'intégration relativement
faible. Par contre, réalisés dans des technologies bipolaires
elles ont des temps d'accès, de lecture et d'écriture très
faibles. Elles seront donc utilisées en petite quantité, à
chaque fois que la vitesse d'accès à l'information sera prioritaire.
On les retrouvera donc souvent placée en tampon entre les processeurs
et la mémoire vive dynamique pour conserver les dernières informations
lues dans celles-ci. On les désigne alors sous le nom de mémoires
cache.
Les RAM
dynamiques utilisent la capacité grille substrat
d'un transistor MOS pour stocker l'information. Il suffit donc seulement
d'un transistor utilisé comme interrupteur, et d'un transistor comme
condensateur pour câbler une cellule de mémoire. Les RAM dynamiques
ont donc une très grande densité d'intégration. Elles
servent de mémoire centrale dans la plupart des systèmes numériques.
Toutefois l'information se perd rapidement en raison de la décharge
du condensateur. Il faut donc intégrer dans ces mémoires des
dispositifs qui régénèrent l'information de façon
périodique : ce sont les circuits de rafraîchissement
de la mémoire.
Les cycles de lecture et d'écriture
d'une DRAM sont donc entrecoupés par les cycles de rafraîchissement.
Par ailleurs, la grande quantité d'information contenue dans une
DRAM a obligé les concepteurs de ces circuits à multiplexer
les adresses. On comprend donc que l'utilisation d'une DRAM est beaucoup
plus lente et complexe qu'une RAM statique.
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